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展覽與商展 · 北部

2027先進封裝與測試台灣展

在南港展覽館1館舉行的半導體封裝與測試商展,據展昭行事曆為2027年4月21日至23日。

已確認日期

日期
2027年4月21日至23日
日期狀態
日期由主辦單位或官方旅遊來源公佈
場地
臺北南港展覽館1館
城市
臺北
縣市
臺北
地區
北部
類別
展覽與商展
門票
部分付費
核實
2026年10月27日 對照官方來源

關於這項活動

先進封裝與測試台灣展是半導體封裝與測試技術商展,加入臺北南港展覽館1館的Touch Taiwan集群。展昭官方展覽行事曆列出2027年版為2027年4月21日至23日,2026年10月商貿報導確認展覽為集群擴展的一部分。它服務半導體供應鏈。

預訂

圍繞活動預訂:酒店、周遊券、接送與 eSIM。此活動的預訂選項正在核實中,將在此頁加上。

官方來源:https://www.chanchao.com.tw/en/expoDetail.asp?id=APTE2027。核實日期:2026年10月27日。

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